Analisis Teknologi Dipatenkan Zhejiang Mingxu: Sistem Perlawanan Kekangan Berbilang Arah Unk Bahan Kerja Tembaga Dan Plat Tembaga Grafit/Plat Tembaga (Paten No.: ZL 2024 2 1048602.x)

I. Latar BeL..Akang TeknikaL.. Dan NiL..ai Inovasi Kerjaama

Sebagami PembekaL.. TERAS GAL.AS L.UBRICATING DURI Dan BANGAN BERASUSCHAN TEMBAGA, ZHEJIANG MINGXU TEL.AH MEMPERL.USANCHAN TeknoL..Ogi PerL..Awanan Yang Dipatenkan TIGA TITIK SAKIT INDUSTRI UTAMA:

L. PerL..indungan Permukaan Bushing Graphite: Kaedah Pengapit TradisionaL.. Menyosakan Kerosakan L.APisan Grafit (Kadar Kerosakan> 15%) Dan Turun Naik PekaL..I Geseran> 30%.

L. Deformasi pemprosesan pL..at Tembaga nipis: pL..at Tembaga Dengan KetebaL..an ≤ 1 mm Mempamerkan raL..at Kebosanan Pemesinan> 0.1 mm (GB/T 1184).

L. Posisi strukurkm kompL..EKS: Ketepatan Kedudukan L.Uama Yang Tongkik (± 0.1 mm) Semasa Pemrosesan Bushings Tembaga PeL.baga Luba/PL.at Tembaga Mempengaruhi Prestasi PeMasangan.

Ii. AnaL.isis TeknoL.ogi Teras Dan ApL.ikasi Produk Kerjaama

1. Sistem Kekangan GeL.ung Tertutup PeL.bagai Arah

1.1 Topologi Pengapit TIGA Dimensi

Kawalan Tekanan Menegak:

l DADA PAKSI TERTUTUP Gelung Dibentuk oleh Cincin Mampatan (6) Dan Plat Pengapit Bawah (4). Daya Preload Dikawal Dengan Tepat pada 800 ± 50 N (Standard DIN 267) Melalui Bolt Mengunci (7).

l Dengan Dengan Alur Anulus (501) Untuk Kedudukan, Runout Muka Akhir Bumbung Tembaga Adalah ≤ 0.01 mm (ISO 1101).

Kestabilan Dinamik Sisi:

l Bahagian Pengapit Tetap/Bergerak (2/3) Mengamalkan Reka Bentuk Permuka Pengapit (8), Meningkatkan Kawasan Hubungan Sebanyak 40%. Keseragaman Pengedaran Daya Pengapit Sisi Mencapai 92% (Diuji Dengan Filem Sensitif Tekanan).

l Skru Penyesuaian Bersepadu (12) Membolehkan Makanan Mikro ± 0.005 mm, Menampung Pemrosesan Bushings Tembaga Dengan Diameter Dari φ20 Hingga φ200 mm.

1.2 Jalan Pelesapan Tenaga Getaran

l Sistem Redaman Yang Terdiri Daripada Mata Air (19) Dan Cincin mempunyai (18) Mencapai Kadar Pelemahan Tenaga> 18 db/s Di Bawah Getaran Freekuensi Tinggi 500 Hz (Diuji Mengikut Standard ISO 10816-3).

l Amplitud Getaran Semasa Pengilangan Plat Tembaga Dikawal <3 μm (Lekapan Tradisional> 15 μm).

2. Pembaga Tembaga Grafit: Teknologi Perlindungan Integriti Permuka.

2.1 Tekanan Kecerunan Pengapit Fleksibel

Teknologi Layer Buffer Rubber Dipindahkan Ke Perlengkapan Bumbung Tembaga:

l Pad Getah Nitril (Kekerasan Pantai 50 ± 2) Tertanam di Permuka Penjepit, Mengurangkan Tekanan Sentuhan Puncak Dari 28 mpa Hingga 8 mpa Dan mendekalkan Kadar Kerosakan Lapisan Grafit <2%.

l Sesuai untuk turbin angin Yang Mengandungi bumphing Tembaga, lulus pensijilan dnv GL dan mengekalkan pekali geseran 0.08-0.12 pada -30 ° C.

2.2 Kedudukan Ketepatan Bushs Tembaga Pelbagai Luba

The Dikaitkan Kedudukan Diapai Melalui Lulu Berulir di Plat Pengapit Bawah (4) Dan Batang Tarik (17):

l Kesalah Darjah Kedudukan φ0.5 mm Mikro-Lubang Adalah ≤ 5 μm (ASME B94.11m).

l Model Masa Perubahan Dikurangkan Dari 45 Minit Hingga 3 Minit, Menyokong Penukaran Cepat di Antara 12 Lubah Diameter.

3. Pemprosesan Plat Tembaga Tinggi Tinggi: Pemahah Teknologi Anti-Pembentukan

3.1 Reka Bentuk Pengimbangan Tekanan Pelbagai Arah

PLAT PENGAPIT ATAS (9) DIPERBUAT DARIPADA ALOI ALUMINUM 6061-T6, MEMBENTUK MEDAN Tekanan Yang Diedsearkan Bersempena DENGAN PERMUKAI PENGAPIT CEKUNG (8):

l Untuk plat Tembaga 0.5 mm, Kebosanan Adalah ≤ 0.02 mm/300 mm (standard haba haba stesen asas 5g).

l Nilai Kekasaran Permuka Ra Stabil pada 0.4 μm, Dan Turun Naik Kekonduksian Terma Adalah <3% (ASTM D5470).

3.2 Sistem Kedudukan Pesat

Reka Bentuk Modular Lubah Pengapit (16) Dan Tarik Rod (17):

l Menyokong Kedudukan Pesat Lebar Plat Dari 300-1200 mm Dengan Ketepatan Kebolehulangan ± 0.05 mm (VDI 3345).

l Kecekapan Pengeluaran Meningkat Sebanyak 300%, Dan Penggunaan Tenaga Dikurangkan Sebanyak 25% (Data Bersertifikat ISO 50001).

Iii. Perbandingan Prestasi Utama Dan Data Ujian Sebenar

Iv. Kes Permohonan Biasa

4.1 Bushings Tembaga Untuk Tangkapan Akhir Motor Kenderaan Tenaga Baru

Penggunaan Perlawanan Kekangan Berbilang Arah:

l Bound Inner Adalah ≤ 0.005 mm, Memenuhi Keperluan NVH 800 V SISIS PEMACU ELEKTRIK.

l Kadar Pakai Lapisan Grafit Ialah <0.1 mg/10,000 Kitaran (SAE J310 Test Standard).

4.2 Plat Tembaga Pelesapan Haba Untuk Peralatan Semikonduktor

Penggunaan Teknologi Pengimbangan Tekanan:

l Kebosanan Adalah ≤ 0.05 mm/500 mm (ASME B89.3.4).

l Kekasaran permukaan ra adalah ≤ 0.8 μm, menyokong ketepatan Pembungkusan cip peringkat 3 μm.

V. Lanjutan Teknologi Dan Nilai Perindustrian

Aplikasi garis lintas produk Dari Matriks Teknologi Yang Dipatenkan INI Menandakan TIGA KEJALAAN UTAMA UNTUK ZHEJIANG MINGXU:

l Sistem Pengapit Precision: Memperkenalkan Ketepatan Kedudukan Bahan Kerja Tembaga (± 0.005 mm) Ke Dalam Pengeluaran Besar-Besaran Produk Berasaskan Tembaga.

l Kawalan Integriti Permukaan: Lapisan Grafit/Teknologi Perlindungan Salutan Mengurangkan Kadar Sekerap Ke Bawah 0.5%.

l Integrasi Pengeluaran Pintar: Mencapai Pembuatan Fleksibel Melalui Reka Bentuk Modular, Dengan Peningkatan 10 Kali Ganda Dalam Kecekapan Perubahan Model.

Jika Anda Ingin Mengetahui Lebih Lanjut, Sila Hubungi Mingxu Machinery Untuk Mendapatkan Laporan Paten Yang Lengkap: [email protected] .